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  据国际半导体产业协会公布的硅晶圆产业分析报告显示,今年第2季全球半导体硅晶圆出货面积达2978百万平方英寸,创下连续5个季度出货量最高的历史纪录。

  据报道,韩国科技与半导体大厂三星,日前已经与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签订2至3年的长期供应合约,双方约定,环球晶圆每年固定供应三星一定的硅晶圆数量,但是价格却是依当时的市价或双方协商来决定。这对于环球晶圆来说,大有获益,即使未来晶圆市场状况不佳,他们也不会因缺少客户,而导致晶圆滞销。

  实际上,环球晶圆作为国内最大的硅晶圆制造商,自于2016年底收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdison半导体之后,其产能一跃跻身为全球第三大半导体硅晶圆厂,仅次于日本的信越与SUMCO,市占率约17%。


  据消息透漏,近期胜高SUMCO因应长约客户需求,将进行Brownfield扩产动作,预计2019上半年投产,以应对目前的市场需求。此外,胜高也与台积电商议确定四年的供应长约,约定涨幅不会超过40%,凸显面临硅晶圆供不应求的情况。

  随着近年硅晶圆的发展,近期业界传出,硅晶圆龙头供应商信越半导体,已向台积电、联电提议签订三年长约,以确保客户未来料源供货无虞,甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家半导体大厂,均已同意签长约,将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮,由此可见,未来几年晶圆代工价格战火将演变的越发激烈。

  业者预估,受益于涨价影响,预期硅晶圆缺货情况将会延续到明年,甚至到2019年。三家龙头厂商各有动作,也代表着未来几年硅晶圆缺口将持续扩大,因此提前备战,进一步甩开竞争对手的追赶。

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